---腐蚀高产传感器技术特性与优点

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　　这项专有技术可在一个全压塑封装内集成立式传感器单元，实现***腐蚀危险的全气密引线键合，避免取放设备在芯片组装过程中损坏引线电话：0516-83057225键合点，在封装过程中无电容分离或电容损坏风险，在焊接过程地址：江苏省徐州市徐海公路北侧中不对传感器产生影响，确保封装解决方案***具有耐用性。
　　这项技术代表传感器在提高性能和质量方面取得了革命性的进步。意法半导体率先在量产加速度计和陀螺仪中使用无硅胶的全压塑封装，是***采用无硅胶的全压塑封装技术量产精度高介的特性能传感器的MEMS制造商，现在正在利用这项技术在新兴的传感器领域引******场封装技术革命。
　　新技术提高了传感器测量精度(±0.2mbar)，同时继续提供***漂移、低噪声(0.010mbarRMS)和简化的校准系统，便携式全自动闪点测试仪使之特别适合各种消费电子、汽车和工业应用，包括室内外导航、位置服务、增强型GPS航位推测、高度表和气压计、天气预报设备和医疗健身设备。